2024年

• 金属材とCFRTP間のガルバニック腐食を抑制する特殊めっき膜の特性評価
  清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.360-361 (2024), 横浜
• ビスフェノールF型エポキシ樹脂/Al接着界面の劣化挙動に及ぼす高温高湿時効の影響
  渡部樹, 小林竜也, 荘司郁夫
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.315-319 (2024), 横浜
• 複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2024), 横浜
• エポキシ樹脂と接着性控除鵜に向けた三次元めっき膜生成条件の影響評価
  PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.334-335 (2024), 横浜
• TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
  川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327 (2024), 横浜
• 高温高湿環境下における鋼/Al合金接着継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
  片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312 (2024), 横浜
• Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
  塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-233 (2024), 横浜
• プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-57.6Bi-0.4Ag低融点はんだの界面反応
  小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.194-199 (2024), 横浜
• アルミニウム粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
  後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.92-93 (2024), 横浜
• Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性およびミクロ組織に与えるAg添加量の影響
  川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.44-48 (2024), 横浜
• フリップチップ用低温鉛フリーはんだの機械的特性調査
  梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
  Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.24-28 (2024), 横浜

2023年

• Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査
  清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 145 (2023), 富山
• 無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価
  川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 144 (2023), 富山
• ニッケル–セルロースナノファイバー複合電気めっき膜の結晶子サイズに及ぼす
  めっき液中セルロースナノファイバー濃度の影響
  飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 143 (2023), 富山
• Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
  後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 142 (2023), 富山
• Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 141 (2023), 富山
• プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応
  小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 139 (2023), 富山
• フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査
  梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 134 (2023), 富山
• Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
  川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 133 (2023), 富山
• 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性
  PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 130 (2023), 富山
• 高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査
  渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 125 (2023), 富山
• アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
  片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 124 (2023), 富山
• 高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション
  野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 115 (2023), 富山
• Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性
  塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 114 (2023), 富山
• Effect of HIgh Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
  Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
  Abstract Book of THERMEC'2023, 1049, pp.597-598 (2023), VIENNA
• Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
  Kei Shimizu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
  Abstract Book of THERMEC'2023, 909, pp.524-525 (2023), VIENNA
  
• Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and Their Adhesion
  to Epoxy Resin
  Thai Anh Pham, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
  Abstract Book of THERMEC'2023, 799, pp.464-465 (2023), VIENNA
  
• Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
  Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
  Abstract Book of THERMEC'2023, 771, pp.445 (2023), VIENNA
  
• Microstructure and Mechanical Properties ofA6061/GA980 Resistance Spot Weld
  Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
  Abstract Book of THERMEC'2023, 736, pp.430 (2023), VIENNA
  
• Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite Ni plated film by
  electroless plating method
  Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
  Abstract Book of THERMEC'2023, 490, pp.300 (2023), VIENNA
  
• Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of TEMPO Oxidized Cellulose
  Nanofiber Composited Nickel Films
  Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
  Abstract Book of THERMEC'2023, 423, pp.263-264 (2023), VIENNA
  
• Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
  Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
  Abstract Book of THERMEC'2023, 10, pp.88-89 (2023), VIENNA
• Al/エポキシ樹脂接着部の高温高湿環境下における劣化挙動
  渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2023), 横浜
  
• 高温高湿環境下における鋼/Al 合金接着剤継手強度に及ぼすTi 系化成処理の影響
  小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.271-276 (2023), 横浜
  
• 高温対応燃料電池用ステンレス鋼の Cr フリーろう材によるろう付
  松尾祐哉, 塚越皓也, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.211-212 (2023), 横浜
  
• 無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討
  川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.179-180 (2023), 横浜
  
• 複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.177-178 (2023), 横浜
  
• Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発
  小林竜也, 荘司郁夫
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-176 (2023), 横浜
  
• 特殊めっき膜を用いた金属-CFRTP 接合におけるガルバニック腐食の抑制評価
  清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-174 (2023), 横浜
  
• 三次元構造めっき膜の電気化学的挙動とその応用
  PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.167-170 (2023), 横浜
  
• Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだボール接合部のミクロ組織およびせん断強度に及ぼす Sb 添加の影響
  小山真里奈, 荘司郁夫, 小林竜也, モハド・アリフ・アヌアル・モハド・サレー
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.152-157 (2023), 横浜
  
• Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
  渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
  Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.146-151 (2023), 横浜

2022年

• Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic to Metal using Electrodeposited Film
  K. Yamazaki, I. Shohji, T. Kobayashi
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO004 (2022), Gold Coast
  
• Deposition Mechanism and Water Repellency of Specially Shaped Plating Films
  A. Kubo, I. Shohji, T. Kobayashi
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO005 (2022), Gold Coast
  
• Brazing of Ferritic Stainless Steel with Al using Cr-free Brazing Filler Metal
  Y. Matsuo, K. Tsukagoshi, I. Shohji, T. Kobayashi, J. Horohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO006 (2022), Gold Coast
  
• Observation of Early Fatigue Damage of Oxygen-free Copper for Electric Power Application by EBSD
  Analysis
  T. Sugioka, I. Shohji, T. Kobayashi
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p. 6, MO007 (2022), Gold Coast
  
• Interfacial Reaction Between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder
  K. Watarai, I. Shohji. T. Kobayashi, T. Hoshino, K. Sato, S. Kobayashi, N. Odani
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO008 (2022), Gold Coast
  
• Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle
  into Nickel Electroplating Film
  M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji. T. Kobayashi
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO009 (2022), Gold Coast
  
• Effect of Durability Improvement of Steel/Al Alloy Adhesive Joints by Ti-based Conversion Treatment
  T. Kosaka, I. Shohji, T. Kobayashi
  Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO010 (2022), Gold Coast
• 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
  川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡
• スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
  木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡
• Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡
• Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
  清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡
• 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
  Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡
• Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
  小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡
• Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
  渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 336 (2022), 福岡
• Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
  渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡
• Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
  松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 331 (2022), 福岡
• 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
  山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡
• Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
  小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡
  
• A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
  野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡
• 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
  椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡
• 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
  飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡
• 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
  久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡
• 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
  椙岡桐吾，荘司郁夫，小林竜也
  溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江
• Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
  渡會和己，荘司郁夫，小林竜也，星野智久，佐藤賢一，小林俊介，小谷直仁
  溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江
  
• Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
  松尾祐哉，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，井上勝文，和氣庸人，山本巨紀
  溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江
• Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited Film
  T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
  ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo
• Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
  T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
  ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo
• Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
  T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
  ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo
• Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited Nickel Electroless
  Plating Film
  M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
  ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo
• Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength of High Tg Epoxy
  Resin and Copper Joint
  X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
  ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo
• スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
  木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258 (2022)
• 特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
  久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252 (2022)
• パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162 (2022)
• 高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (2022)
• Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
  松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119 (2022)
• Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
  赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102 (2022)
• Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
  渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98 (2022)
• Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electoronic Pachaging and Its Joint with
  Copper
  Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi,
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77 (2022)
• 特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
  山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53 (2022)
• 無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
  飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47 (2022）
• EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
  椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
  Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16 (2022）
  

2021年

• セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
  飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
  MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)
• 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
  椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 308 (2021）
• 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
  渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 257 (2021)
• Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 255 (2021)
• Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 254 (2021)
• ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
  飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 249 (2021)
• 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
  木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 248 (2021)
• Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
  松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 244 (2021)
• Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
  神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 239 (2021)
• 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
  山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 234 (2021)
• GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
  中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 233 (2021)
• A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
  小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 230 (2021）
• Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
  久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
  日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 57 (2021）
• 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
  劉澍彬，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，和氣庸人，山本巨紀
  2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021)
• Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの機械的特性およびミクロ組織に及ぼす微量添加元素の影響
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  第33回電子デバイス実装研究委員会資料, (2021）
• Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu-In-Sb Lead-free Solder
  Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
  THERMEC' 2021 Virtual Program, pp.110 (2021)
• Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in Nickel Plating Film
  Using Image Analysis
  Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
  ICEP 2021 Proceedings, P07, pp.177-178 (2021)
• Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313 (2021）
• パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305 (2021)
• セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
  飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291 (2021）
• 電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
  Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277 (2021）
• A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
  熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275 (2021）
• マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
  中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249 (2021）
• ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
  三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128 (2021）