プロシーディングス
- 金属材とCFRTP間のガルバニック腐食を抑制する特殊めっき膜の特性評価
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.360-361
(2024), 横浜
- パワー半導体向け焼結材料の機械的特性評価方法の開発
林和, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ木寛尚
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-339
(2024), 横浜
- ビスフェノールF型エポキシ樹脂/Al接着界面の劣化挙動に及ぼす高温高湿時効の影響
渡部樹, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.315-319
(2024), 横浜
- 複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337
(2024), 横浜
- エポキシ樹脂と接着性控除鵜に向けた三次元めっき膜生成条件の影響評価
PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.334-335
(2024), 横浜
- TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327
(2024), 横浜
- 高温高湿環境下における鋼/Al合金接着継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312
(2024), 横浜
- Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-233
(2024), 横浜
- プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-57.6Bi-0.4Ag低融点はんだの界面反応
小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.194-199
(2024), 横浜
- アルミニウム粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.92-93
(2024), 横浜
- Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性およびミクロ組織に与えるAg添加量の影響
川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.44-48
(2024), 横浜
- フリップチップ用低温鉛フリーはんだの機械的特性調査
梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.24-28
(2024), 横浜
- Effect of HIgh Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive
Joints
Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 1049, pp.597-598 (2023), VIENNA
- Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between
Metal and CFRTP
Kei Shimizu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 909, pp.524-525 (2023), VIENNA
- Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films
and Their Adhesion
to Epoxy Resin
Thai Anh Pham, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 799, pp.464-465 (2023), VIENNA
- Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu
Solder Ball Joints
Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
Abstract Book of THERMEC'2023, 771, pp.445 (2023), VIENNA
- Microstructure and Mechanical Properties ofA6061/GA980 Resistance Spot
Weld
Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi
Iyota
Abstract Book of THERMEC'2023, 736, pp.430 (2023), VIENNA
- Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite
Ni plated film by
electroless plating method
Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 490, pp.300 (2023), VIENNA
- Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of
TEMPO Oxidized Cellulose
Nanofiber Composited Nickel Films
Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 423, pp.263-264 (2023), VIENNA
- Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al
Particles
Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 10, pp.88-89 (2023), VIENNA
- Al/エポキシ樹脂接着部の高温高湿環境下における劣化挙動
渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278
(2023), 横浜
- 高温高湿環境下における鋼/Al 合金接着剤継手強度に及ぼすTi 系化成処理の影響
小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.271-276
(2023), 横浜
- 高温対応燃料電池用ステンレス鋼の Cr フリーろう材によるろう付
松尾祐哉, 塚越皓也, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.211-212
(2023), 横浜
- 無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討
川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.179-180
(2023), 横浜
- 複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.177-178
(2023), 横浜
- Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発
小林竜也, 荘司郁夫
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-176
(2023), 横浜
- 特殊めっき膜を用いた金属-CFRTP 接合におけるガルバニック腐食の抑制評価
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-174
(2023), 横浜
- 三次元構造めっき膜の電気化学的挙動とその応用
PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.167-170
(2023), 横浜
- Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだボール接合部のミクロ組織およびせん断強度に及ぼす Sb 添加の影響
小山真里奈, 荘司郁夫, 小林竜也, モハド・アリフ・アヌアル・モハド・サレー
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.152-157
(2023), 横浜
- Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.146-151
(2023), 横浜
- Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited
Film
T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo
- Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo
- Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo
- Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited
Nickel Electroless
Plating Film
M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo
- Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength
of High Tg Epoxy
Resin and Copper Joint
X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo
- スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258
(2022)
- 特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252
(2022)
- パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162
(2022)
- 高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142
(2022)
- Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119
(2022)
- Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102
(2022)
- Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98
(2022)
- Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electronic
Packaging and Its
Joint with Copper
Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77
(2022)
- 特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53
(2022)
- 無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47
(2022）
- EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16
(2022）
- セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)
- Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in
Nickel Plating Film
Using Image Analysis
Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
ICEP 2021 Proceedings, P07, pp.177-178 (2021)
- Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313
(2021）
- パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305
(2021)
- セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291
(2021）
- 電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277
(2021）
- A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275
(2021）
- マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249
(2021）
- ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128
(2021）
- Fe/Al異材マイクロ接合部の接合強度に及ぼす金属間化合物層の影響
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.293-296
(2020), 横浜
- 電析Ni-P非晶質合金被膜を利用したステンレス鋼の接合
橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬, 広瀬順一郎, 和氣庸人, 鎌腰雄一郎
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.273-276
(2020), 横浜
- Alの固相拡散接合に及ぼす電解水水溶液による表面処理の影響
田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.265-268
(2020), 横浜
- Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.187-192
(2020), 横浜
- ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響
鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146
(2020), 横浜
- Degradation Mechanism of Structural Adhesive under High Temperature and
High Humidity Conditions
Hitomi ABIKO, Kosaku NAKAYAMA, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Yugo TOMITA,
Tatsunori MATSUNAGA
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-34, pp.231-232 (2019), Osaka
- Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal
for Stainless Steel by
Electrochemical Measurement
Yusuke FUKAI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Tetsuya ANDO, Takuya YOSHIDA,
Tsuyoshi KASHIWASE,
Noboru OTOMO
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-41, pp.245-246 (2019), Osaka
- Investigation of High Temperature Fatigue Properties and Microstructures
of Sn-Sb-Ag alloys
Kohei MITSUI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Hirohiko WATANABE
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-42, pp.247-248 (2019), Osaka
- Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織及び機械的特性
小林竜也, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.321-326(2019),
横浜
- Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy
T. Kobayashi, K. Mitsui, and I. Shohji
Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand
Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
P16 (2018), Nara
- Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
Lead-Free Solder
Masaki Yokoi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1548, pp.1045 (2018), Paris, France
- Investigation of Crack initiation in Glass Substrate by Residual Stress
analysis
Amon Shinohara, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Umemura Yuki
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1519, pp.1028 (2018), Paris, France
- Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging
Process
Yuki Morokuma, Nishida Shinichi, Kamakoshi Yuichiro, Kanbe Koshi, Kobayashi
Tatsuya, Shohji Ikuo
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1487, pp.1009 (2018), Paris, France
- Effect of Cooling Rate on intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In
Solder
Kenji Miki, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1479, pp.1004 (2018), Paris, France
- Microstructure and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High
Tensile Strength Steel
Takahiro Izumi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Miyanaga Hiroaki
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1445, pp.984-985 (2018), Paris, France
- Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge alloys in Tensile Properties
Using Miniature Size
Specimen
Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, Ikuo
Shohji
The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)
Conference Program Book, pp.24 (2017), Fukuoka
- TSVビアフィリングへの適用に向けたNi電解めっきのボトムアップ成長機構の解明
小林竜也, 浅野佑策, 田嶋尚之, 山口翔, 樋口和人
Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc.,
pp.193-198 (2015), 横浜
- Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue
Life for Chip Size Package
Solder Joints
Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.98 (2010),
Kuala Lumpur, Malaysia
- Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization
and Sn-3Ag-0.5Cu solder
ball
Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.47 (2010),
Kuala Lumpur, Malaysia
- 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
Mate 2010 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc.,
pp.27-30 (2010), 横浜