2010年

• CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力－歪みヒステリシスループ形状の影響
  小林竜也, 東平知丈, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.240, 札幌
• Au添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
  菊池遼, 齋藤雄太, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.239, 札幌
• 溶融鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の損傷挙動
  松原尚也, 住吉一仁, 荘司郁夫, 桑原秀行
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.238, 札幌
• 無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性
  狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.237, 札幌
• Sn-Cu系鉛フリーはんだのCuの溶解特性
  永井麻里江, 大澤勤, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.236, 札幌
• Sn-Ag-Cu系はんだの接合強度に及ぼす微量元素添加の影響
  新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
  日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.235, 札幌
• Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
  Solder Joints
  Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
  Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.98 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
  ball
  Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
  Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.47 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of Ni and Ag on Interfacial Reaction and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Alloy
  Hirohiko Watanabe, Masayoshi Shimoda, Noboru Hidaka and Ikuo Shohji
  Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.29 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of Ag Content on Mechanical Properties of Lead-free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloy
  Ikuo Shohji, Ryohei Arai, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
  Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of Ni Content on Dissolution Properties of Cu in Molten Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
  Hirohiko Watanabe, Marie Nagai, Tsutomu Osawa and Ikuo Shohji
  Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia
  
• フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響
  渡辺潤, 宮崎誠, 初澤健次, 荘司郁夫　
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(第24回), (2010)pp.318-319, 東京
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだ中へのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
  永井麻里江, 渡邉裕彦, 大澤勤, 荘司郁夫
  Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.225-228 (2010)，横浜
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの強度特性に及ぼすAg添加量の影響
  新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
  Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.147-150(2010)，横浜
• 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
  小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
  Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.27-30 (2010)，横浜
  

2009年

• Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合
  大城格, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都
• Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼすAu、Pd添加量の影響
  齋藤雄太, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの引張特性と接合特性に及ぼすAg添加量の影響
  新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
  永井麻里江, 大澤勤, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435, 京都
• 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
  小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435, 京都
• ポリ塩化ビニル付着試験片を用いた溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の侵食深さ評価
  住吉一仁, 荘司郁夫, 宮崎誠
  日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.433, 京都
• Comparison of Erosion Rates of SUS304 and SUS316 Stainless Steels by Molten Sn-3Ag-0.5Cu Solder
  K. Sumiyoshi, I. Shohji and M. Miyazaki
  Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.943-946 (2009)，Kyoto
  
• Effect of Impurities of Au and Pd on Tensile Properties of Eutectic Sn-Pb Solder for Aerospace
  Application
  Y. Saitoh, I. Shohji, N. Nemoto, T. Nakagawa, N. Ebihara and F. Iwase
  Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.947-950 (2009)，Kyoto
• Development of Joining Technology of Al Alloy Plate and Cu Alloy Pipe for Cooling System of Power
  Module
  I. Oshiro, I. Shohji, H. Nara, N. Otomo and M. Uenishi
  Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.951-954 (2009)，Kyoto
• Sn-Cu系鉛フリーはんだによるAlとCuの真空接合
  奈良英明, 大城格, 荘司郁夫, 大友昇, 上西正久
  溶接学会平成21年度春季全国大会講演概要，第84集 (2009) pp.4-5, 東京
• 溶融鉛フリーはんだによるSUS304鋼とSUS316鋼の侵食速度比較
  住吉一仁, 荘司郁夫, 高瀬博之, 宮崎誠
  Mate 2009(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.395-398(2009)，横浜

2008年

• Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-free Solder Ball Joint
  Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takeshi Okashita and Hirohiko Watanabe
  Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
  Mechanics(FDM 2008), pp.745-748 (2008), Seoul, Korea
• Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint
  Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
  Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
  Mechanics(FDM 2008), pp.433-436 (2008), Seoul, Korea
• Comparison of Impact Properties of Sn-9Zn and Sn-3Ag-0.5Cu Lead-free Solder Ball Joints
  Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
  Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
  Mechanics(FDM 2008), pp.429-432 (2008), Seoul, Korea
• 複合Ni-Pめっき被膜とポリアセタールとの摩耗特性
  住吉一仁, 荘司郁夫, 新井進, 小林栄仁
  日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.382, 熊本
• CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
  東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之
  日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本
• Sn-0.75Cuはんだボール接合部の衝撃特性評価
  大澤勤, 岡下武史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本
• Sn-9ZnおよびSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだボール接合部の衝撃特性比較
  下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
  日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.271, 熊本
  
• CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼすアンダーフィル材の材料物性の影響
  東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之, 水谷弓子, 大崎理彦
  Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.267-270 (2008), 横浜
  
• 微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価
  大澤勤, 荘司郁夫, 松木孝樹, 苅谷義治, 安田清和, 竹本正
  Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.115-118 (2008), 横浜
  
• Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだ接合界面の反応層形成について
  渡邉裕彦, 下田将義, 荘司郁夫, 大澤勤
  Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.83-88 (2008), 横浜
  
• 高温放置環境下におけるSn-8Zn-3Biはんだと無電解Ni/Auめっき電極との界面反応
  下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
  Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.75-78 (2008), 横浜
  

2007年

• Effect of Underfill Materials on Thermal Fatigue Lives of Chip Size Package Solder Joints
  Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
  Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.112 (2007), Osaka
  
• Growth Kinetics of Interfacial Reactions and Ball Shear Strength of Sn-9Zn Solder Joints on Electroless
  Ni/Au Plated Electrodes
  Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
  Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.110 (2007), Osaka
  
• Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size
  Specimens
  Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda and Tadashi Takemoto
  Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.109 (2007), Osaka
  
• 電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷特性
  村田陽三，荘司郁夫，山本亮一，佐々木信夫，外舘公生
  日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.254, 岐阜
  
• Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだの電極界面反応相成長に与えるNi添加量の影響
  渡邉裕彦，日高昇，荘司郁夫，大澤勤
  日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217, 岐阜
  
• 無電解Ni/Auめっき電極を用いたSn-Zn系はんだ接合部の界面反応層成長とせん断強度
  下山悟志，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
  日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217, 岐阜
  
• アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
  東平知丈，吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之，水谷弓子，大崎理彦
  日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214, 岐阜
  
• Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼす時効の影響
  大澤勤，松木孝樹，荘司郁夫，苅谷義治，安田清和，竹本正
  日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214, 岐阜
  

2006年

• Influence of Content of Ni and Ag on Microstructure and Joint Strength of Lead-Free Solder Joint with
  Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
  Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe and Tatsuhiko Asai
  Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.293 (2006), Hainan, China
  
• Influence of Properties of Underfill Materials on Thermal Stress Relief in Lead-Free Solder Joint of
  Chip Size Package
  Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
  Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.292 (2006), Hainan, China
  
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合強度及び接合部組織に及ぼすAg及びNi添加量の影響
  角田智史, 荘司郁夫, 渡邊裕彦, 浅井竜彦
  日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.229, 新潟
  
• 熱サイクル環境下におけるアンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和
  吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
  日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.228, 新潟
  
• 有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価
  吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
  日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006)p.49-50, 桐生
  
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応
  角田智史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
  日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006)p.47-48, 桐生
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合部組織および接合強度に及ぼすNi添加量の影響
  角田智史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
  Mate 2006(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.279-284 (2006), 横浜
  
• CSPはんだ接合部の熱応力緩和に及ぼすアンダーフィル材の影響
  吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
  Mate 2006(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.275-278 (2006), 横浜